Als Wafer bezeichne ich eine etwa einen Millimeter dicke Scheibe, die aus (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt wird und als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, Chip), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen dient.